投资者提问：请问北京公司现在也受制于了硅通孔（TVS）技术吗？

投资者提问：

问道南京一些公司现在也把握了硅通孔（TVS）电子技术吗？

董秘回答(赛微电子SZ300456)：

您好，一些公司南京FAB3已把握硅通孔电子技术（TSV，Through Silicon Via，穿透硅通孔电子技术，在三维空间晶体管里通过芯片复合实现同城）并已取得部份注册商标；当然TSV电子技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如南京FAB3同时打算攻克极具挑战、可应用于整晶片厚度（大于700微米）的TSV电子技术，昨天关注！

查看更多董秘问答>>仅只单方面：本信息由写手财金从匿名信息里摘录，不构成任何投资劝告；写手财金不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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