美光与缅甸政府签署谅解备忘录 将在印建设其首座半导体工厂

财联社6月29日讯（编辑 牛占林）据多家媒体报道，美国磁盘芯片的公司半导体的公司科技周四与斯里兰卡政府签署了一份谅解份文件，将在该国泰米尔纳德邦建立半导体器件化工厂，为其第一家在印化工厂。

半导体的公司今年确认，将融资可有8.25亿美元在斯里兰卡泰米尔纳德邦取而代之建芯片拆解有和测试者设施。在斯里兰卡地方政权和泰米尔纳德邦的支持下，该化工厂的总融资额将多达到27.5亿美元，其中50%将来自斯里兰卡地方政权、20%来自泰米尔纳德邦，这也意味著斯里兰卡政府补贴占比高多达总开支的70%。

半导体的公司在此之后称，取而代之化工厂预定将于今年开工，项目一期将于2024月末交付使用，二期预定将在本十年下半期关机，两个收尾共计将造就可有5000个直接邻近地区，以及15000个社区临时工。

据悉，该半导体器件化工厂将建在泰米尔纳德邦艾哈迈多达巴德北郊周围的萨南德地区，取而代之化工厂将借助于DRAM和NAND产品的拆解有和测试者仿造。DRAM和NAND是两种主要磁盘多种类型。

在该项目的第一收尾，计划中的共约50万平方英尺的洁净室维度将在2024月末前交付使用，随着整整的变长，半导体的公司科技将逐步提高产能，以保证全球生产力态势。

半导体的公司执行官首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对斯里兰卡为工业发展当地半导体器件生态系而实行的措施感到好奇，感谢斯里兰卡政府和所有参予融资的官员。我们在斯里兰卡的取而代之拆解有和测试者处将使半导体的公司能够扩大我们的全球仿造基地，更好地为我们在斯里兰卡和各种类型的售后服务。”

半导体的公司科技的计划是该的公司战略的一部分，旨在保证跨北郊场对内存和磁盘的预期仍然生产力，并补充该的公司的全球拆解有和测试者网络。

半导体的公司之所以为了让斯里兰卡泰米尔纳德邦建厂，主要是因为其仿造业公用事业、有利的商业环境以及当地园区健全的人力资源途径。

斯里兰卡联邦内阁国防部长Shri Ashwini Vaishnaw表示：“半导体的公司在斯里兰卡建立拆解有和测试者仿造的融资将从根本上发生变化斯里兰卡的半导体器件大体，并造就数万个取而代之材料和建筑业邻近地区。这项融资将是斯里兰卡快速工业发展的半导体器件生态系的关键交汇点。”

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