消息称三星将为AMD提供封装公共服务

时间：2024-01-25 12:21:22

据大韩民国经济日报路透社，专业人士消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和多媒体封装维修服务。路透社称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装维修服务最近通过了AMD的质量验证，AMD计划将这些芯片和维修服务用于其Instinct MI300X核物理。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3，原定今年下半年发布。

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