意法半导体和Metalenz正在将第一款光学超表面透镜了了

去年 6 月，意法半导体 (STMicroelectronics，原称 ST) 与时是凹凸不平显微镜技术开发内部设计和商用开创者 Metaenz 新公司联合行动宣布了一项技术开发合作开发和许可协议——意法半导体将为 Metalenz 的时是凹凸不平显微镜技术开发开发工业用技艺，产出智能手机、储蓄电子元件、医疗保健和摩托车所用的下一代显微镜特别内部设计器。

Metalenz 的多功能时是凹凸不平显微镜电路不是基于玻璃工业用，而是需要常用喷涂在硫芯片上的本体来反射人眼，这样内部设计在减小电路尺寸的同时，还能减少显微镜抵消，降低发热量。

Metalenz 的多功能时是凹凸不平显微镜电路让下一代智能手机等储蓄电子元件以及医疗保健设备和摩托车系统内部设计可以常用新型显微镜特别内部设计器，例如，基于这种在此之后平面透镜技术开发的内置可以收集来得多的人眼，提高位图的亮度，并产生品质媲美传统文化镜面透镜、甚至来得容易的位图，同时发热量来得低，体积来得小。

目前，Metalenz 的多功能时是凹凸不平显微镜电路即将 ST 的制程厂中都首次在硫制程上工业用产出。

Metalenz 的联合行动创始人兼总裁兼高管 Rob Devlin 表示：“十多年的坚实学术研究使我们走到了这一步，我们多年以来的时是凹凸不平显微镜技术开发部署使其已是第一个商业化的时是凹凸不平技术开发。”

“ST 的技术开发、机械工程工业用能力和全球冲击力使我们必需冲击数百万储蓄者，我们之前取得了多个阶段的胜利，现今我们即将围绕其独特的功能内部设计整个系统内部设计。我们的时是凹凸不平显微镜技术开发必需以具有整体实力的价格在移动设备上意味着很棒的新电子产品和在此之后特别内部设计能力。”Rob Devlin 继续说道。

ST 影像事业部指派副指派长副董事长 Eric Aussedat 表示：“刚开始主要针对在近红外光波的技术开发的发展上，尤其是 3D 特别内部设计，我们与 Metalenz 一齐推出的电子产品来得喜欢剖面测绘的技术开发的发展，如人脸认证、内置主要用途、储蓄级激光雷达和 AR/VR。”

来源：eenewseurope