IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场大关地？

年末份试产，主要商品为更智能手机RFIC用SiP元件载板子和数字闪存用中所更智能手机FCBGA元件载板子。

景旺自旋似50亿元在惠州市新建两厂。该日本公司惠州市该基地更高多层化工厂、类载板子与IC元件面板子化工厂已于2021年7年末18日正式试产。

12年末，据媒体报道，欣兴自旋表示，日本公司将2022年的资本额度从原计划书的297.3亿上调至358.58亿元新台币（平均81.90亿元折合），主要是为了支持ABF载板子在中所华民国行政院的投入生产量扩张，以意味着非英特尔客户的强劲需要。

欣兴自旋称，80%-85%的资本额度将运用于IC载板子扩产，其中所70%将运用于扩充中所华民国行政院屏东的ABF载板子投入生产量，30%运用于适配设于西方东南亚苏州的BT面板子厂，以更好地服务西方东南亚客户。运用于制品手机SoC的更智能手机FCCSPBT面板子的投入生产量则将继续留下来中所华民国行政院。

除了上述大日本公司部份，崇达电子技术、景硕科技、南亚电路等大日本公司也都在尽力扩充IC载板子投入生产量。

结语

近几年来，在终端需要和闪存持续性低价的大背景下，全球性IC载板子的产品尽力布置更智能手机市场竞争，有望改善当此前IC载板子投入生产量不堪重负的局面。

虽然IC载板子此前期共同合作开发额度大、周期长，这两项合作开发的风险大，但综上不难看出，目此前全球性很多的产品争相改装成不小贷款，扩产IC载板子这两项以增大自身市场竞争份额。如今IC载板子路肩上络绎不绝，谁将赢得市场竞争新更高地？让我们拭目以待。

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